墨新聞｜記者蔡清欽／台南報導

全球半導體產業年度盛會「2026國際半導體展」於9月2日至4日在台北南港展覽館1、2館盛大登場。國科會南科管理局今年再度攜手12家園區廠商共同參展，於南港展覽館2館4樓R7200攤位打造「南科主題館」，並適逢南科成立30週年，以「南科磐石．昂首30」為主軸，集結關鍵材料、精密設備、製程檢測、先進封裝及智慧應用等多元技術量能，展現南科深耕30年所厚植的完整半導體產業聚落實力，攜手園區廠商鏈結全球、拓展科技新商機。

30年來，南科從昔日一片甘蔗田起步，在產官學研各界共同努力下，一步一腳印厚植科技產業根基，如今已蛻變為臺灣重要的半導體產業聚落，更成為全球高階晶片製造與AI產業發展的重要基地。從無到有、由小而大，南科不僅見證臺灣半導體產業躍升全球的歷程，也持續透過完整產業鏈與聚落效應，吸引國內外廠商投資布局，為臺灣高科技產業奠定穩健發展的基礎。

開幕首日，行政院卓榮泰院長及國科會吳誠文主任委員等貴賓親臨科學園區主題館參觀。南科12家廠商技術橫跨關鍵材料、精密量測、智慧製造、先進封裝及工業記憶體等領域，展現高度整合的半導體產業聚落實力。

「統新光訊」專精光學鍍膜與薄膜濾光片，提供半導體晶圓客製化鍍膜服務；「宇川精密材料科技」深耕高純度有機金屬前驅物，支援ALD、CVD等薄膜製程；「鑫科材料科技」提供半導體用高純度靶材及蒸鍍材料；「立創光電」發展奈米級膜厚量測技術，提供先進製程高解析檢測方案；「台灣阿美特克」提供半導體精密量測及光學計量解決方案；「皇亮生醫」以精密CNC車銑複合加工技術，提供高精度零組件OEM／ODM服務；「正鉑雷射」整合雷射打標、切割及自動化技術，提供智慧低碳製造方案；「方均科技」深耕Parylene-AF4奈米鍍膜，布局TGV／TSV等先進封裝應用；「台灣氣凝膠」則運用氣凝膠材料優異的隔熱特性，提供高效節能及熱管理解決方案；「群創光電」布局扇出型面板級封裝（FOPLP）及TGV技術，搶攻AI與高效能運算應用；「態金材料科技」以液態合金技術發展晶圓薄化、加工及表面處理解決方案；「華騰國際科技」提供高耐久、寬溫的SSD、NAND Flash及DRAM記憶體產品，滿足工業、車載及雲端運算等應用需求。

此次南科主題館不僅成為臺灣展區焦點，亦吸引來自捷克商務及歐洲重要價值夥伴等國際訪團到訪交流，進一步深化南科在全球半導體供應鏈中的國際地位。

隨著AI、高效能運算及先進製程快速演進，南科半導體產業從晶片製造向先進封裝、矽光子及智慧製造領域深化整合；擘劃未來，南科將持續發揮半導體產業聚落優勢，串聯產官學研量能，以南臺灣半導體高科技廊帶為核心，強化嘉義至屏東園區產業鏈結，持續提升臺灣半導體供應鏈韌性與全球競爭力。站在30週年的新起點，南科將以30年累積的深厚磐石為基礎，持續昂首向前，與園區夥伴攜手開創下一個科技新局，朝「大南方新矽谷」願景穩健邁進。

（圖／南科管理局提供）

此篇文章最開始出處為: 「芯」勢力集結！南科攜手12家廠商進軍「2026國際半導體展」